창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGQ80N33TCD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGQ80N33TCD1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGQ80N33TCD1 | |
| 관련 링크 | IXGQ80N, IXGQ80N33TCD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 564R75GAD10 | 1000pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 564R75GAD10.pdf | ||
![]() | 134D476X9125F6 | 47µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 2.3 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 134D476X9125F6.pdf | |
![]() | GBPC25005 | RECT BRIDGE GPP 25A 50V GBPC | GBPC25005.pdf | |
![]() | CSI24C02J | CSI24C02J CSI SOP-8 | CSI24C02J.pdf | |
![]() | MSP3463G B3 | MSP3463G B3 MICRONAS DIP-64 | MSP3463G B3.pdf | |
![]() | UPA1810 | UPA1810 NEC TSSOP-8 | UPA1810.pdf | |
![]() | APTC90DSK12T1G/APTC90DSK12CT1G | APTC90DSK12T1G/APTC90DSK12CT1G Microsemi/APT SP1 | APTC90DSK12T1G/APTC90DSK12CT1G.pdf | |
![]() | KB26CKW01-5F-JB-RO | KB26CKW01-5F-JB-RO MOT ourstock | KB26CKW01-5F-JB-RO.pdf | |
![]() | PT8211-ST | PT8211-ST PT SMD or Through Hole | PT8211-ST.pdf | |
![]() | 5962-86860012A(HA4-4902/883 | 5962-86860012A(HA4-4902/883 HARRIS LCC20 | 5962-86860012A(HA4-4902/883.pdf | |
![]() | 27-21/WID | 27-21/WID ORIGINAL SMD or Through Hole | 27-21/WID.pdf | |
![]() | PM6650 (CD90V4330-1JTR) | PM6650 (CD90V4330-1JTR) QUALCOMM QFN-32 | PM6650 (CD90V4330-1JTR).pdf |