창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH72N60A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GenX3 600V IGBTs Overview IXG(H,T)72N60A3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™, XPT™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 75A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 400A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.35V @ 15V, 60A | |
| 전력 - 최대 | 540W | |
| 스위칭 에너지 | 1.38mJ(켜기), 3.5mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 230nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 31ns/320ns | |
| 테스트 조건 | 480V, 50A, 3옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AD(IXGH) | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH72N60A3 | |
| 관련 링크 | IXGH72, IXGH72N60A3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D32M00000.pdf | |
![]() | RCL3702B | RCL3702B RCL/TOKO DIP40 | RCL3702B.pdf | |
![]() | RN5RK281A-TR-F | RN5RK281A-TR-F RICOH SOT23-5 | RN5RK281A-TR-F.pdf | |
![]() | LIMESCO-S | LIMESCO-S PHILIPS QFP | LIMESCO-S.pdf | |
![]() | HB0100014F00/1000 100 | HB0100014F00/1000 100 KOA SMD | HB0100014F00/1000 100.pdf | |
![]() | K4E660812E-TC50 | K4E660812E-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E660812E-TC50.pdf | |
![]() | SD103AW-SD | SD103AW-SD ORIGINAL SOD-123 | SD103AW-SD.pdf | |
![]() | 516-120-520-202 | 516-120-520-202 EDA SMD or Through Hole | 516-120-520-202.pdf | |
![]() | MCD037F-00 | MCD037F-00 MICROCHIP SMD | MCD037F-00.pdf | |
![]() | RC1206JR-07 2KL | RC1206JR-07 2KL YAGEOUSAHK SMD DIP | RC1206JR-07 2KL.pdf | |
![]() | FCA75F-24 | FCA75F-24 Cosel SMD or Through Hole | FCA75F-24.pdf |