창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH56N60B3D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXGH56N60B3D1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | - | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 350A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.8V @ 15V, 44A | |
| 전력 - 최대 | 330W | |
| 스위칭 에너지 | 1.3mJ(켜기), 1.05mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 138nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 26ns/155ns | |
| 테스트 조건 | 480V, 44A, 5옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 100ns | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AD(IXGH) | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH56N60B3D1 | |
| 관련 링크 | IXGH56N, IXGH56N60B3D1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C200J | 20pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C200J.pdf | |
![]() | ADV7840KBCZ-5-U4 | ADV7840KBCZ-5-U4 AD QFP | ADV7840KBCZ-5-U4.pdf | |
![]() | 1SS355(A6) | 1SS355(A6) WEJ SOD-323 | 1SS355(A6).pdf | |
![]() | EPF10K50VQC240-2 | EPF10K50VQC240-2 ALTERA QFP | EPF10K50VQC240-2.pdf | |
![]() | 87348-5 | 87348-5 AMP SMD or Through Hole | 87348-5.pdf | |
![]() | L6122D | L6122D ST SMD or Through Hole | L6122D.pdf | |
![]() | IR242H | IR242H ORIGINAL SMD or Through Hole | IR242H.pdf | |
![]() | BSP296 E6327 | BSP296 E6327 INF SOT223 | BSP296 E6327.pdf | |
![]() | PS21864-AP | PS21864-AP MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21864-AP.pdf | |
![]() | LSC3855DW | LSC3855DW MOT SMD or Through Hole | LSC3855DW.pdf | |
![]() | OPA660UA | OPA660UA AD SOP8 | OPA660UA.pdf | |
![]() | BZA456A,115 | BZA456A,115 NXP original | BZA456A,115.pdf |