창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH32N120A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(H,T)32N120A3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 75A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 230A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.35V @ 15V, 32A | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 89nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | - | |
| 테스트 조건 | - | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AD(IXGH) | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH32N120A3 | |
| 관련 링크 | IXGH32N, IXGH32N120A3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 0473.500YRT3 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0473.500YRT3.pdf | |
![]() | IHLP5050CEERR68M01 | 680nH Shielded Molded Inductor 28A 2.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050CEERR68M01.pdf | |
![]() | TNPW0805796RBEEA | RES SMD 796 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805796RBEEA.pdf | |
![]() | CC4029 | CC4029 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC4029.pdf | |
![]() | SC2390020FN | SC2390020FN MOT PLCC52 | SC2390020FN.pdf | |
![]() | LTV819 | LTV819 LTV DIP | LTV819.pdf | |
![]() | DP8344BVBCP | DP8344BVBCP NSC SMD or Through Hole | DP8344BVBCP.pdf | |
![]() | 349931-102 | 349931-102 Intel BGA | 349931-102.pdf | |
![]() | IR IRLML6401TRPBF | IR IRLML6401TRPBF IR SMD or Through Hole | IR IRLML6401TRPBF.pdf | |
![]() | 80P-JASKS-GE-TF(LF)(SN) | 80P-JASKS-GE-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 80P-JASKS-GE-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | BSY62-5 | BSY62-5 PHI CAN3 | BSY62-5.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D | K9F1G08U0D SAMSUNG TSOP48 | K9F1G08U0D.pdf |