창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH30N60BD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGH30N60BD1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH30N60BD1 | |
| 관련 링크 | IXGH30N, IXGH30N60BD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CS4340/4334-KS | CS4340/4334-KS CIL SMD or Through Hole | CS4340/4334-KS.pdf | |
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![]() | RB80526PZ001256 | RB80526PZ001256 Intel SMD | RB80526PZ001256.pdf | |
![]() | 10V1000UF 8*12 | 10V1000UF 8*12 QIFA SMD or Through Hole | 10V1000UF 8*12.pdf | |
![]() | MB8464F-10L | MB8464F-10L FUJ SMD or Through Hole | MB8464F-10L.pdf | |
![]() | UPA2351T1G(1)-E4-A | UPA2351T1G(1)-E4-A NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPA2351T1G(1)-E4-A.pdf | |
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