창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH30N60B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGH30N60B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH30N60B2 | |
| 관련 링크 | IXGH30, IXGH30N60B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRSX4R7M50V5X11F | NRSX4R7M50V5X11F NIC DIP | NRSX4R7M50V5X11F.pdf | |
![]() | MDD22A224K | MDD22A224K AUK NA | MDD22A224K.pdf | |
![]() | 2N3418S | 2N3418S MICROSEMI SMD | 2N3418S.pdf | |
![]() | APT10050B2VFR | APT10050B2VFR APT TO-247 | APT10050B2VFR.pdf | |
![]() | 02CZ3.6-X(TE85L,F) | 02CZ3.6-X(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.6-X(TE85L,F).pdf | |
![]() | OZ976TN-B | OZ976TN-B ST SOP-8 | OZ976TN-B.pdf | |
![]() | 100-4427-00-B | 100-4427-00-B AMD DIP-22 | 100-4427-00-B.pdf | |
![]() | CL-321G-MG | CL-321G-MG CITIZEN ROHS | CL-321G-MG.pdf | |
![]() | DVA16XP140 | DVA16XP140 MICROCHIP SMD or Through Hole | DVA16XP140.pdf | |
![]() | DG411DY-T1-LF | DG411DY-T1-LF SIX SMD or Through Hole | DG411DY-T1-LF.pdf |