창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH16N60B2D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGH16N60B2D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH16N60B2D1 | |
| 관련 링크 | IXGH16N, IXGH16N60B2D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | N002M4-02F300HR | N002M4-02F300HR CCP SMD or Through Hole | N002M4-02F300HR.pdf | |
![]() | 88H2246 | 88H2246 IBM QFP | 88H2246.pdf | |
![]() | DAC800-CCD-V | DAC800-CCD-V BB CDIP | DAC800-CCD-V.pdf | |
![]() | KS82C88-8CP | KS82C88-8CP KOI DIP | KS82C88-8CP.pdf | |
![]() | MC34712EP | MC34712EP FSL SMD or Through Hole | MC34712EP.pdf | |
![]() | VI-B60-CU-04 | VI-B60-CU-04 VICOR SMD or Through Hole | VI-B60-CU-04.pdf | |
![]() | SM1608170YAB | SM1608170YAB ORIGINAL SMD or Through Hole | SM1608170YAB.pdf | |
![]() | FZDN | FZDN max 3 SOT-23 | FZDN.pdf | |
![]() | 3SK1361V-TL | 3SK1361V-TL TOSHIBA SOT143 | 3SK1361V-TL.pdf | |
![]() | C9656 | C9656 ORIGINAL TSSOP16 | C9656.pdf | |
![]() | 8D2-14 | 8D2-14 SEMITEC SMD or Through Hole | 8D2-14.pdf |