창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGA48N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(A,H,P)48N60C3 GenX3 600V IGBTs Overview | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 75A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 250A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 30A | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 스위칭 에너지 | 410µJ(켜기), 230µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 77nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 19ns/60ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 30A, 3옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXGA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGA48N60C3 | |
| 관련 링크 | IXGA48, IXGA48N60C3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31B13M00000.pdf | |
![]() | 1782R-11F | 430nH Unshielded Molded Inductor 650mA 350 mOhm Max Axial | 1782R-11F.pdf | |
![]() | CMF55665R00FER6 | RES 665 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55665R00FER6.pdf | |
![]() | BFP640FE6327XT | BFP640FE6327XT INF Call | BFP640FE6327XT.pdf | |
![]() | M4A3-64/32-7VC48-10VI48 | M4A3-64/32-7VC48-10VI48 LATTICE SMD or Through Hole | M4A3-64/32-7VC48-10VI48.pdf | |
![]() | 1.14001.5520000 | 1.14001.5520000 C&K SMD or Through Hole | 1.14001.5520000.pdf | |
![]() | TRR1C05F00D | TRR1C05F00D TTI SMD | TRR1C05F00D.pdf | |
![]() | 5025790000 | 5025790000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5025790000.pdf | |
![]() | MAX6642YATT90+ | MAX6642YATT90+ MAX Call | MAX6642YATT90+.pdf | |
![]() | UPC2721GR-E1/UPC2721GV-E1/UPA2721GR-E1 | UPC2721GR-E1/UPC2721GV-E1/UPA2721GR-E1 NEC SSOP8 | UPC2721GR-E1/UPC2721GV-E1/UPA2721GR-E1.pdf | |
![]() | 437L304 | 437L304 ORIGINAL BGA | 437L304.pdf |