창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGA48N60B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(A,H,P)48N60B3 GenX3 600V IGBTs Overview | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | - | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 280A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.8V @ 15V, 32A | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 스위칭 에너지 | 840µJ(켜기), 660µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 115nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 22ns/130ns | |
| 테스트 조건 | 480V, 30A, 5옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXGA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGA48N60B3 | |
| 관련 링크 | IXGA48, IXGA48N60B3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | UMC3NTR | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W UMT5 | UMC3NTR.pdf | |
![]() | MRS16000C2001FC100 | RES 2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2001FC100.pdf | |
![]() | HD14520BG | HD14520BG ORIGINAL DIP-16 | HD14520BG.pdf | |
![]() | 261DAISY-1 PB-FREE | 261DAISY-1 PB-FREE MIT BGA | 261DAISY-1 PB-FREE.pdf | |
![]() | 8RG3114 | 8RG3114 SCC SMD or Through Hole | 8RG3114.pdf | |
![]() | 3004G6C-CHA-P | 3004G6C-CHA-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3004G6C-CHA-P.pdf | |
![]() | 7072MR | 7072MR SANKEN SMD or Through Hole | 7072MR.pdf | |
![]() | LXT315NE/JE | LXT315NE/JE ORIGINAL DIP | LXT315NE/JE.pdf | |
![]() | FMM5605EET/103 | FMM5605EET/103 FUJ BGA | FMM5605EET/103.pdf | |
![]() | 134-58163 | 134-58163 HAR DIP | 134-58163.pdf | |
![]() | 5962-84046012A | 5962-84046012A MOT SMD or Through Hole | 5962-84046012A.pdf |