창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXG611S1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXG611S1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXG611S1 | |
관련 링크 | IXG6, IXG611S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27011CTT | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CTT.pdf | |
![]() | VN3205N3-G | MOSFET N-CH 50V 1.2A TO92-3 | VN3205N3-G.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2204ELF | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2204ELF.pdf | |
![]() | RCP1206W1K10JEB | RES SMD 1.1K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K10JEB.pdf | |
![]() | S6A0093X03-B0CY | S6A0093X03-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0093X03-B0CY.pdf | |
![]() | Q62702B 663 | Q62702B 663 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q62702B 663.pdf | |
![]() | COPC840-FFI/N | COPC840-FFI/N TI DIP | COPC840-FFI/N.pdf | |
![]() | EGHA100ELL221MH12D | EGHA100ELL221MH12D NIPPON SMD or Through Hole | EGHA100ELL221MH12D.pdf | |
![]() | BU8242 | BU8242 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU8242.pdf | |
![]() | N74F14D | N74F14D PHI SOP | N74F14D.pdf | |
![]() | 157CKR010M | 157CKR010M ORIGINAL DIP | 157CKR010M.pdf |