창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFY5N50P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFx5N50P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.65옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 370pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 114W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFY5N50P3 | |
| 관련 링크 | IXFY5N, IXFY5N50P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 744786212A | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | 744786212A.pdf | |
![]() | CRL2010-FW-1R00ELF | RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-1R00ELF.pdf | |
![]() | TNPU08056K98BZEN00 | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08056K98BZEN00.pdf | |
![]() | SAB3210. | SAB3210. SIEMENS DIP18 | SAB3210..pdf | |
![]() | M25P80-VMN6T | M25P80-VMN6T ST SOIC8 | M25P80-VMN6T.pdf | |
![]() | CAP335/K | CAP335/K N/A SMD or Through Hole | CAP335/K.pdf | |
![]() | B57620-C103J62 | B57620-C103J62 EPCOS 0805103J | B57620-C103J62.pdf | |
![]() | 215RS2AFA14H | 215RS2AFA14H ATI BGA | 215RS2AFA14H.pdf | |
![]() | MSP3460G-QA-C12-10 | MSP3460G-QA-C12-10 MICRONAS QFP | MSP3460G-QA-C12-10.pdf | |
![]() | TDA8632A-3Y | TDA8632A-3Y PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8632A-3Y.pdf | |
![]() | 54LS278BCBJC-M | 54LS278BCBJC-M FAIRCHILD TO251 | 54LS278BCBJC-M.pdf | |
![]() | HP31V103MRZ | HP31V103MRZ HITACHI DIP | HP31V103MRZ.pdf |