창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFX27N80Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(K,X)27N80Q | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 320m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 170nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 500W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PLUS247™-3 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFX27N80Q | |
| 관련 링크 | IXFX27, IXFX27N80Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | MX6AWT-A1-R250-0009B6 | LED Lighting XLamp® MX-6 White 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-R250-0009B6.pdf | |
![]() | RMCF2512FT3R60 | RES SMD 3.6 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT3R60.pdf | |
![]() | 3422-0000 | 3422-0000 M SMD or Through Hole | 3422-0000.pdf | |
![]() | NSD10-12D12 | NSD10-12D12 Meanwell SMD or Through Hole | NSD10-12D12.pdf | |
![]() | 27L1000PC-15 | 27L1000PC-15 MX DIP32 | 27L1000PC-15.pdf | |
![]() | E39-F4-SD | E39-F4-SD Omron SMD or Through Hole | E39-F4-SD.pdf | |
![]() | IW4066BDT | IW4066BDT IK SOP(TR) | IW4066BDT.pdf | |
![]() | LRC-LR2010-01-R200-F | LRC-LR2010-01-R200-F IRC SMD or Through Hole | LRC-LR2010-01-R200-F.pdf | |
![]() | EXB-2HV000JV | EXB-2HV000JV PANASONIC SMD | EXB-2HV000JV.pdf | |
![]() | XC3S1000-FGG456I | XC3S1000-FGG456I XILINX BGA | XC3S1000-FGG456I.pdf | |
![]() | CDR05BP562BMMM | CDR05BP562BMMM AVX SMD | CDR05BP562BMMM.pdf | |
![]() | HX3406 | HX3406 HX SOT23-5 | HX3406.pdf |