창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT88N30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(T,H,K)88N30P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, PolarP2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 88A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 44A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 600W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT88N30P | |
| 관련 링크 | IXFT88, IXFT88N30P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R2BXBAP | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BXBAP.pdf | |
![]() | AT0805BRD073K09L | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD073K09L.pdf | |
![]() | M5622-A1E1 | M5622-A1E1 ALI BGA | M5622-A1E1.pdf | |
![]() | 600L200GT200T | 600L200GT200T ATC SMD | 600L200GT200T.pdf | |
![]() | K4T56163QI-ZCF7T | K4T56163QI-ZCF7T SAMSUNG STOCK | K4T56163QI-ZCF7T.pdf | |
![]() | VU0125-12N07 | VU0125-12N07 IXYS SMD or Through Hole | VU0125-12N07.pdf | |
![]() | VCX0-102W-24.576MHZ | VCX0-102W-24.576MHZ N/A SMD or Through Hole | VCX0-102W-24.576MHZ.pdf | |
![]() | A400SC | A400SC JRC DIP30 | A400SC.pdf | |
![]() | CGA-3318 | CGA-3318 SIRENZA SMD or Through Hole | CGA-3318.pdf | |
![]() | FQI9N08TU | FQI9N08TU FSC SMD or Through Hole | FQI9N08TU.pdf | |
![]() | PD909459C | PD909459C PHILCO CDIP | PD909459C.pdf | |
![]() | TS-42J03 | TS-42J03 DSL SMD or Through Hole | TS-42J03.pdf |