창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT52N50P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFH/FT52N50P2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 52A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 26A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 113nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 960W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT52N50P2 | |
| 관련 링크 | IXFT52, IXFT52N50P2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 0201YA5R6CAQ2A | 5.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YA5R6CAQ2A.pdf | |
![]() | VJ0402D820MLXAC | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D820MLXAC.pdf | |
![]() | CX3225GB25000D0HPQZ1 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB25000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | SIT1602AI-82-33E-32.768000T | OSC XO 3.3V 32.768MHZ OE | SIT1602AI-82-33E-32.768000T.pdf | |
![]() | 1S1534 | 1S1534 TOSHIBA DO-35 | 1S1534.pdf | |
![]() | STTH3L06B | STTH3L06B ST TO-252 | STTH3L06B.pdf | |
![]() | SN75232DWR | SN75232DWR TI WSOP-20 | SN75232DWR.pdf | |
![]() | RMC1/10510FTP | RMC1/10510FTP KAMAYAHM SMD or Through Hole | RMC1/10510FTP.pdf | |
![]() | R1206TJ20K | R1206TJ20K RALEC SMD or Through Hole | R1206TJ20K.pdf | |
![]() | AXK8L70125 | AXK8L70125 Panasonic SMD or Through Hole | AXK8L70125.pdf | |
![]() | 16YXG470MT810X12 | 16YXG470MT810X12 RUBYCON Call | 16YXG470MT810X12.pdf | |
![]() | DAC8718SRGZR | DAC8718SRGZR BB/TI QFN48 | DAC8718SRGZR.pdf |