창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT52N30Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(H,K,T)52N30Q | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 52A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 150nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT52N30Q | |
| 관련 링크 | IXFT52, IXFT52N30Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R6DLCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6DLCAC.pdf | |
![]() | ABM3B-13.0625MHZ-10-D4-T | 13.0625MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.0625MHZ-10-D4-T.pdf | |
![]() | CMF5515K000BERE70 | RES 15K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K000BERE70.pdf | |
![]() | IDT70V06S55J | IDT70V06S55J IDT PLCC68 | IDT70V06S55J.pdf | |
![]() | QMV16BW1* | QMV16BW1* NTOS CDIP40 | QMV16BW1*.pdf | |
![]() | R3111N392A-TR- | R3111N392A-TR- RICOH SOT23-3 | R3111N392A-TR-.pdf | |
![]() | 50MHE220MTA1013 | 50MHE220MTA1013 RUBYCON SMD or Through Hole | 50MHE220MTA1013.pdf | |
![]() | LANF7307 | LANF7307 ORIGINAL SMD or Through Hole | LANF7307.pdf | |
![]() | 1318696-6 | 1318696-6 AMP SMD or Through Hole | 1318696-6.pdf | |
![]() | N0180SJ160 | N0180SJ160 WESTCODE SMD or Through Hole | N0180SJ160.pdf |