창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN80N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN80N50 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 55m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 380nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9890pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 780W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN80N50 | |
| 관련 링크 | IXFN8, IXFN80N50 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
|  | ASEMB-11.0592MHZ-LY-T | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-11.0592MHZ-LY-T.pdf | |
|  | AA1206JR-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-0713KL.pdf | |
|  | SQP10AJB-3K0 | RES 3K OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-3K0.pdf | |
|  | YR1B110RCC | RES 110 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B110RCC.pdf | |
|  | ST2600B-QG | ST2600B-QG SITRONIX QFP | ST2600B-QG.pdf | |
|  | 5413558-1 | 5413558-1 TECONNECTIVITY BNCSeries75OhmRi | 5413558-1.pdf | |
|  | MASCTVXRL | MASCTVXRL MSTAR SOPDIP | MASCTVXRL.pdf | |
|  | ZTE3V3TAP | ZTE3V3TAP VISH SMD or Through Hole | ZTE3V3TAP.pdf | |
|  | RCTRH8137AF00 | RCTRH8137AF00 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCTRH8137AF00.pdf | |
|  | B4500CN-2.5 | B4500CN-2.5 BAY SOT223 | B4500CN-2.5.pdf | |
|  | 200V150000UF | 200V150000UF nippon SMD or Through Hole | 200V150000UF.pdf | |
|  | HDL4F42DNW701-00 | HDL4F42DNW701-00 HITACHI BGA | HDL4F42DNW701-00.pdf |