창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXFN62N80Q3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXFN62N80Q3 | |
주요제품 | Q3-Class HiPerFET™ Power MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | HiPerFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 49A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 31A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 6.5V @ 8mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13600pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 960W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXFN62N80Q3 | |
관련 링크 | IXFN62, IXFN62N80Q3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | 047303.5HAT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047303.5HAT1L.pdf | |
![]() | 445W33J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33J30M00000.pdf | |
![]() | 5800-390-RC | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 97 mOhm Max Axial | 5800-390-RC.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE200K | RES SMD 200K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE200K.pdf | |
![]() | CMF552K0000FHEK | RES 2.00K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0000FHEK.pdf | |
![]() | CLT-107-02-F-D-BE-K-TR | CLT-107-02-F-D-BE-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | CLT-107-02-F-D-BE-K-TR.pdf | |
![]() | 010168FR006G167HL | 010168FR006G167HL Suyin N A | 010168FR006G167HL.pdf | |
![]() | 258AWY | 258AWY ST SOP-8 | 258AWY.pdf | |
![]() | BCP-PC3 | BCP-PC3 CANARE SMD or Through Hole | BCP-PC3.pdf | |
![]() | TLP181621 | TLP181621 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181621.pdf | |
![]() | XC7336-10PCG44I | XC7336-10PCG44I XILINX PLCC | XC7336-10PCG44I.pdf | |
![]() | SDIN2C2-1G-Q | SDIN2C2-1G-Q Sandisk BGA | SDIN2C2-1G-Q.pdf |