창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN30N110P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN30N110P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Polar™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1100V(1.1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 360m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 6.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 235nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 695W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN30N110P | |
| 관련 링크 | IXFN30, IXFN30N110P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | LSRK010.T | FUSE CARTRIDGE 10A 600VAC/300VDC | LSRK010.T.pdf | |
![]() | 520R10DT13M0000 | 13MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3V 2mA | 520R10DT13M0000.pdf | |
![]() | M5010015F | MODULE POWER 100A 1200V SCR CC | M5010015F.pdf | |
![]() | RNF14BAD2K67 | RES 2.67K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAD2K67.pdf | |
![]() | Y007810K0000T0L | RES 10K OHM .3W .01% RADIAL | Y007810K0000T0L.pdf | |
![]() | ECTH201208104H4100HT | ECTH201208104H4100HT JOINSE SMD | ECTH201208104H4100HT.pdf | |
![]() | MSA-0111-TR1 TEL:82766440 | MSA-0111-TR1 TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | MSA-0111-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | KF25BD-TR-ST | KF25BD-TR-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | KF25BD-TR-ST.pdf | |
![]() | TLMY2200GS08 | TLMY2200GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLMY2200GS08.pdf | |
![]() | HCB1608C-601 | HCB1608C-601 BULLWILL 0603-601 | HCB1608C-601.pdf | |
![]() | M432-03 | M432-03 CLOVER SMD or Through Hole | M432-03.pdf | |
![]() | MM5665AN/BN | MM5665AN/BN NSC DIP | MM5665AN/BN.pdf |