창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN27N80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFK(27,25)N80, IXFN(27,25)N80 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 13.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 400nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9740pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 520W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 468185 Q1653251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN27N80 | |
| 관련 링크 | IXFN2, IXFN27N80 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | R60MI24708000J | R60MI24708000J ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R60MI24708000J.pdf | |
![]() | MOV511KD14SBNLX078 | MOV511KD14SBNLX078 LITTELFUSE SMD or Through Hole | MOV511KD14SBNLX078.pdf | |
![]() | EETEE2E591JJ | EETEE2E591JJ PANASONIC DIP | EETEE2E591JJ.pdf | |
![]() | IT800DPIA | IT800DPIA PLCC- NA | IT800DPIA.pdf | |
![]() | MBR0520 TEL:82766440 | MBR0520 TEL:82766440 ON SOD123 | MBR0520 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 866682 | 866682 MURR SMD or Through Hole | 866682.pdf | |
![]() | TESVP0J106M8R | TESVP0J106M8R NEC P | TESVP0J106M8R.pdf | |
![]() | COP440-WZF/N | COP440-WZF/N NSC SMD or Through Hole | COP440-WZF/N.pdf | |
![]() | GEFORCE 6800/A3 | GEFORCE 6800/A3 NVIDIA BGA | GEFORCE 6800/A3.pdf | |
![]() | 183K50A01L4 | 183K50A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 183K50A01L4.pdf | |
![]() | K9F1G08U0B-PCB00 | K9F1G08U0B-PCB00 SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0B-PCB00.pdf | |
![]() | SWC-SB7440 | SWC-SB7440 ServerWo BGA | SWC-SB7440.pdf |