창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN26N90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN(26,25)N90 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 900V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 600W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN26N90 | |
| 관련 링크 | IXFN2, IXFN26N90 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
|  | MKP383151063JCI2B0 | 510pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383151063JCI2B0.pdf | |
|  | 0805CS-220XKLC | 0805CS-220XKLC COILCRAFT 0805L | 0805CS-220XKLC.pdf | |
|  | C2236-GR | C2236-GR TOS TO-92 | C2236-GR.pdf | |
|  | FI-X30CH-NPB | FI-X30CH-NPB JAE CONN | FI-X30CH-NPB.pdf | |
|  | 2N722(A) | 2N722(A) MOT SMD or Through Hole | 2N722(A).pdf | |
|  | S3F444GX13 | S3F444GX13 TOSHIBA BGA | S3F444GX13.pdf | |
|  | MMBZ4685-V-GS08 | MMBZ4685-V-GS08 VISHAY SOT-23 | MMBZ4685-V-GS08.pdf | |
|  | FFC-10THM1B | FFC-10THM1B HONDA SMD or Through Hole | FFC-10THM1B.pdf | |
|  | LVC16646A | LVC16646A TI SSOP56 | LVC16646A.pdf | |
|  | NJM2872BF27-TE1-ZZZB | NJM2872BF27-TE1-ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2872BF27-TE1-ZZZB.pdf | |
|  | BAS32L.135 | BAS32L.135 NXP SMD or Through Hole | BAS32L.135.pdf |