창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN26N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXFN26N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN26N50 | |
| 관련 링크 | IXFN2, IXFN26N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y562JBRAT4X | 5600pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y562JBRAT4X.pdf | |
![]() | P51-3000-S-J-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-J-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | TMP90CM38F-2874 | TMP90CM38F-2874 MOTOROLA QFP | TMP90CM38F-2874.pdf | |
![]() | 660GH-250 | 660GH-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | 660GH-250.pdf | |
![]() | BZX284-B33 | BZX284-B33 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BZX284-B33.pdf | |
![]() | TP125X153N-B-AU | TP125X153N-B-AU T/Y SMD or Through Hole | TP125X153N-B-AU.pdf | |
![]() | HCM1606A | HCM1606A JLW SMD or Through Hole | HCM1606A.pdf | |
![]() | FR524 | FR524 LEG DFN10 | FR524.pdf | |
![]() | MUN2213T1(8C*) | MUN2213T1(8C*) ON SOT23 | MUN2213T1(8C*).pdf | |
![]() | BZV55-B3V9 (3.9V) | BZV55-B3V9 (3.9V) NXP LL-34 | BZV55-B3V9 (3.9V).pdf | |
![]() | Y629784 | Y629784 RF SOP | Y629784.pdf | |
![]() | DTOS40AMR202A | DTOS40AMR202A SAMSUNG SMD or Through Hole | DTOS40AMR202A.pdf |