창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN170N30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN170N30P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Polar™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 138A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 85A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 258nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 20000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 890W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN170N30P | |
| 관련 링크 | IXFN17, IXFN170N30P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE07162KL | RES SMD 162KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07162KL.pdf | |
![]() | FS-20SCBE250R0JE | RES 250 OHM 20W 5% WW RAD | FS-20SCBE250R0JE.pdf | |
![]() | EP1C6T100I8N | EP1C6T100I8N ALTERA QFP | EP1C6T100I8N.pdf | |
![]() | RCR11ODNP-391L | RCR11ODNP-391L SUMIDA SMD or Through Hole | RCR11ODNP-391L.pdf | |
![]() | DAC904E/2K5 /LFP) | DAC904E/2K5 /LFP) TI SMD or Through Hole | DAC904E/2K5 /LFP).pdf | |
![]() | GX1-233B8518 | GX1-233B8518 NS BGA | GX1-233B8518.pdf | |
![]() | M27C128 | M27C128 ST DIP | M27C128.pdf | |
![]() | DG403CY+ | DG403CY+ MAXIM SOIC16 | DG403CY+.pdf | |
![]() | D2HW-BR272MR | D2HW-BR272MR Harwin SMD or Through Hole | D2HW-BR272MR.pdf | |
![]() | NMC0805X5R475K6.3TRP | NMC0805X5R475K6.3TRP NIC SMD | NMC0805X5R475K6.3TRP.pdf | |
![]() | AM29F010B-70JE | AM29F010B-70JE AMD PLCC | AM29F010B-70JE.pdf | |
![]() | HE2D827M30035HA180 | HE2D827M30035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D827M30035HA180.pdf |