창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFK170N20P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(K,X)170N20P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, PolarP2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 185nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-264AA(IXFK) | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFK170N20P | |
| 관련 링크 | IXFK17, IXFK170N20P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C103J5RAC7411 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103J5RAC7411.pdf | |
![]() | RCP0505B330RGS6 | RES SMD 330 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B330RGS6.pdf | |
![]() | XR88C681MN | XR88C681MN ORIGINAL SMD or Through Hole | XR88C681MN.pdf | |
![]() | SIP12502DMP-50-E3 | SIP12502DMP-50-E3 VISHAY Call | SIP12502DMP-50-E3.pdf | |
![]() | BZT03C121 | BZT03C121 PHILIPS DIP | BZT03C121.pdf | |
![]() | M01-SMAJST-14 | M01-SMAJST-14 LCULCT SMD or Through Hole | M01-SMAJST-14.pdf | |
![]() | PIC16LC621A-04I/P | PIC16LC621A-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC621A-04I/P.pdf | |
![]() | R2J10172GA-A58FP#U1 | R2J10172GA-A58FP#U1 Renesas SMD or Through Hole | R2J10172GA-A58FP#U1.pdf | |
![]() | C513A-MSS-X0-Ma-29 | C513A-MSS-X0-Ma-29 cotco SMD or Through Hole | C513A-MSS-X0-Ma-29.pdf | |
![]() | AI-2655-2 | AI-2655-2 HARRIS DIP | AI-2655-2.pdf | |
![]() | RB751S-40TE | RB751S-40TE ROHM SMD or Through Hole | RB751S-40TE.pdf | |
![]() | CLE-105-01-F-DV | CLE-105-01-F-DV SAMTEC ORIGINAL | CLE-105-01-F-DV.pdf |