창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFH52N30Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(H,K,T)52N30Q | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 52A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 150nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AD(IXFH) | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFH52N30Q | |
| 관련 링크 | IXFH52, IXFH52N30Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | S220A1A0 | S220A1A0 LEACH SMD or Through Hole | S220A1A0.pdf | |
![]() | 1N748-A | 1N748-A MICROSEMI SMD | 1N748-A.pdf | |
![]() | RES CHIP 10.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD | RES CHIP 10.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 10.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD.pdf | |
![]() | HN2A01FE-Y | HN2A01FE-Y TOSHIBA SOT663 | HN2A01FE-Y.pdf | |
![]() | 3D16-4R7 | 3D16-4R7 ORIGINAL 3D16 | 3D16-4R7.pdf | |
![]() | BC846G-B-AE3-R | BC846G-B-AE3-R UTC SOT-23 | BC846G-B-AE3-R.pdf | |
![]() | 2SD1801T-TL | 2SD1801T-TL SANYO SOT252 | 2SD1801T-TL.pdf | |
![]() | 5452SM | 5452SM NS BGA | 5452SM.pdf | |
![]() | MSM6882-5G3-K-7 | MSM6882-5G3-K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM6882-5G3-K-7.pdf | |
![]() | K7N32645M-FC16 | K7N32645M-FC16 SAMSUNG BGA | K7N32645M-FC16.pdf | |
![]() | SE1V226M6L005PC880 | SE1V226M6L005PC880 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1V226M6L005PC880.pdf | |
![]() | TS135FA | TS135FA ST SMD or Through Hole | TS135FA.pdf |