창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFH52N30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(H,V)52N30P(S) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHT™ HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 52A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 66m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3490pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 400W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AD(IXFH) | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFH52N30P | |
| 관련 링크 | IXFH52, IXFH52N30P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GMA-300MA | FUSE GLASS 300MA 250VAC 5X20MM | BK/GMA-300MA.pdf | |
![]() | RG1608N-8250-D-T5 | RES SMD 825 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-8250-D-T5.pdf | |
![]() | H843R2BZA | RES 43.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H843R2BZA.pdf | |
![]() | EPF7256EGC192-20 | EPF7256EGC192-20 ALTERA PGA | EPF7256EGC192-20.pdf | |
![]() | XCV300-6BG352C | XCV300-6BG352C XILINX BGA | XCV300-6BG352C.pdf | |
![]() | PS003QVG | PS003QVG NIKOS SOP-8 | PS003QVG.pdf | |
![]() | MX7572JEWG05+T | MX7572JEWG05+T MAXIM W.SO | MX7572JEWG05+T.pdf | |
![]() | 58T-107 | 58T-107 ORIGINAL SMD or Through Hole | 58T-107.pdf | |
![]() | 1008CT-600XJLD | 1008CT-600XJLD Coilcraft NA | 1008CT-600XJLD.pdf | |
![]() | CMG02(TE12L.Q) | CMG02(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMG02(TE12L.Q).pdf | |
![]() | LC27215A-TB7 | LC27215A-TB7 EPSON QFP | LC27215A-TB7.pdf | |
![]() | DSEK30-01A | DSEK30-01A IXYS TO-3P | DSEK30-01A.pdf |