창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXFH39N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXFH39N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXFH39N60 | |
관련 링크 | IXFH3, IXFH39N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RMCF1206FT3M32 | RES SMD 3.32M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT3M32.pdf | |
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![]() | 2N2926Y | 2N2926Y general 200bulk | 2N2926Y.pdf | |
![]() | UG80486DX4100 | UG80486DX4100 INTEL QFP | UG80486DX4100.pdf | |
![]() | ECJ1VC2A101K | ECJ1VC2A101K panasonic SMD or Through Hole | ECJ1VC2A101K.pdf | |
![]() | 2SB513P | 2SB513P TOSHIBA DIP | 2SB513P.pdf | |
![]() | M0805H-8N2J-RC | M0805H-8N2J-RC BOURNS SMD or Through Hole | M0805H-8N2J-RC.pdf | |
![]() | FW82371EB(SL2MY) | FW82371EB(SL2MY) INTEL BGA | FW82371EB(SL2MY).pdf |