창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFH30N60X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(T,Q,H)30N60X | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 155m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2270pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 500W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFH30N60X | |
| 관련 링크 | IXFH30, IXFH30N60X 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X5R0J153K030BA | 0.015µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R0J153K030BA.pdf | |
![]() | 06031C221JAT2A | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C221JAT2A.pdf | |
![]() | H5N2522LSTL-E | MOSFET N-CH 250V 20A LDPAK | H5N2522LSTL-E.pdf | |
| CT140 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | CT140.pdf | ||
![]() | CRGH0603J3K0 | RES SMD 3K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J3K0.pdf | |
![]() | 2SC2377 | 2SC2377 F TO-92S | 2SC2377.pdf | |
![]() | MM74HC86 | MM74HC86 NA/ DIP | MM74HC86.pdf | |
![]() | SMS05CT1 | SMS05CT1 ONS Call | SMS05CT1.pdf | |
![]() | TH50VPF5584ADSB | TH50VPF5584ADSB TOSHIBA BGA | TH50VPF5584ADSB.pdf | |
![]() | BFR96 | BFR96 PHI DIP | BFR96.pdf | |
![]() | EPM240GT100C3 | EPM240GT100C3 ALTERA QFP | EPM240GT100C3.pdf | |
![]() | 60N05 | 60N05 F TO-252 | 60N05.pdf |