창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFA22N65X2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(A,H,P)22N65X2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 1.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2310pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 390W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFA22N65X2 | |
| 관련 링크 | IXFA22, IXFA22N65X2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R1DA03L | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R1DA03L.pdf | |
![]() | DEHR33F271KP3A | 270pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEHR33F271KP3A.pdf | |
![]() | BFC238562561 | 560pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238562561.pdf | |
![]() | CMF5525R500DHEB | RES 25.5 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5525R500DHEB.pdf | |
![]() | H4750KBDA | RES 750K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4750KBDA.pdf | |
![]() | CP7364ATT | CP7364ATT CYPRESS CSP49 | CP7364ATT.pdf | |
![]() | BAV23CC | BAV23CC SEMTECH DIPSMT | BAV23CC.pdf | |
![]() | DG509ACJ-4 | DG509ACJ-4 SI DIP | DG509ACJ-4.pdf | |
![]() | AB-201 | AB-201 ACTIVE DIP | AB-201.pdf | |
![]() | PEB2050N(PBC) | PEB2050N(PBC) SIEMENS PLCC44P | PEB2050N(PBC).pdf | |
![]() | LT1776IN8#PBF | LT1776IN8#PBF LINEAR PDIP-8 -40 -125 | LT1776IN8#PBF.pdf | |
![]() | TDA9345PS | TDA9345PS NXP DIP64 | TDA9345PS.pdf |