창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXDP630PIG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXDP630PIG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXDP630PIG | |
| 관련 링크 | IXDP63, IXDP630PIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241901104 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC241901104.pdf | |
![]() | FCD061160TP | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 32VDC 0603 | FCD061160TP.pdf | |
![]() | MC-206 32.7680KA-A5: PURE SN | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 55k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ | MC-206 32.7680KA-A5: PURE SN.pdf | |
![]() | SIT1602AI-83-33E-66.666660T | OSC XO 3.3V 66.66666MHZ OE | SIT1602AI-83-33E-66.666660T.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ122 | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ122.pdf | |
![]() | Y1636300R000B9W | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y1636300R000B9W.pdf | |
![]() | HM6264BLF8LT | HM6264BLF8LT HITACHI SOP28 | HM6264BLF8LT.pdf | |
![]() | 64636C1 | 64636C1 LSI BGA | 64636C1.pdf | |
![]() | 59453-091110EDLF | 59453-091110EDLF ORIGINAL SMD or Through Hole | 59453-091110EDLF.pdf | |
![]() | 1766709 | 1766709 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1766709.pdf | |
![]() | 74HC4050D+653 | 74HC4050D+653 NXP SOP | 74HC4050D+653.pdf | |
![]() | DF2S6.8FS(Toshiba) | DF2S6.8FS(Toshiba) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF2S6.8FS(Toshiba).pdf |