창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXDE509PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXDE509PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-PinDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXDE509PI | |
| 관련 링크 | IXDE5, IXDE509PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW010R6800KE733 | RES 0.68 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R6800KE733.pdf | |
![]() | BUK116 | BUK116 PHI TO220-5P | BUK116.pdf | |
![]() | 2SA1213 / NY | 2SA1213 / NY Toshiba Sot-89 | 2SA1213 / NY.pdf | |
![]() | 24ST0023B | 24ST0023B LB SMD or Through Hole | 24ST0023B.pdf | |
![]() | LM4880L HSOP-8 T/R | LM4880L HSOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | LM4880L HSOP-8 T/R.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456A | XC2S300EFG456A XILINX SMD or Through Hole | XC2S300EFG456A.pdf | |
![]() | CD14433 | CD14433 TI DIP | CD14433.pdf | |
![]() | QSP24F9-V01 | QSP24F9-V01 BOURNS SSOP-24 | QSP24F9-V01.pdf | |
![]() | XWM9704Q | XWM9704Q WM QFP-48P | XWM9704Q.pdf | |
![]() | LT1066 | LT1066 LT DIP8 | LT1066.pdf | |
![]() | SC417745 | SC417745 MOT SOP | SC417745.pdf | |
![]() | UPC1854AGT-S | UPC1854AGT-S NEC SMD or Through Hole | UPC1854AGT-S.pdf |