창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBT24N170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXBx24N170 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | BIMOSFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1700V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 230A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 24A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 140nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | - | |
| 테스트 조건 | - | |
| 역회복 시간(trr) | 1.06µs | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBT24N170 | |
| 관련 링크 | IXBT24, IXBT24N170 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C393M3RACTU | 0.039µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C393M3RACTU.pdf | |
![]() | 416F480X3CKR | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CKR.pdf | |
![]() | MB86960A-K86 | MB86960A-K86 FUJ QFP-100 | MB86960A-K86.pdf | |
![]() | TMPA8700CPF-1A08 | TMPA8700CPF-1A08 TOS QFP | TMPA8700CPF-1A08.pdf | |
![]() | 130508 | 130508 HAR DIP | 130508.pdf | |
![]() | SPCA718A-PQ071 | SPCA718A-PQ071 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPCA718A-PQ071.pdf | |
![]() | DPU1000A1 | DPU1000A1 TALEMA SMD or Through Hole | DPU1000A1.pdf | |
![]() | CSC8008 | CSC8008 CSC SMD or Through Hole | CSC8008.pdf | |
![]() | 8*10-27UH | 8*10-27UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-27UH.pdf | |
![]() | miniSMDC125F-12 | miniSMDC125F-12 Tyco 1812 | miniSMDC125F-12.pdf |