창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IX2694CEN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IX2694CEN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IX2694CEN2 | |
관련 링크 | IX2694, IX2694CEN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LT1376ICS8-5 | LT1376ICS8-5 LTC SOP-8 | LT1376ICS8-5.pdf | |
![]() | 7368G | 7368G TOSHIBA SOP10 | 7368G.pdf | |
![]() | 3.68X | 3.68X ORIGINAL QFN-6 | 3.68X.pdf | |
![]() | N128-B11-3BA | N128-B11-3BA SAMSUNG QFP | N128-B11-3BA.pdf | |
![]() | HG61H20B09F | HG61H20B09F HIT QFP80 | HG61H20B09F.pdf | |
![]() | MAX820LEPE | MAX820LEPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX820LEPE.pdf | |
![]() | LMK03806BEVAL | LMK03806BEVAL NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LMK03806BEVAL.pdf | |
![]() | BPW331 | BPW331 ORIGINAL SMD or Through Hole | BPW331.pdf | |
![]() | TE173.9B | TE173.9B ROHM DIP/SMD | TE173.9B.pdf | |
![]() | MMBT9014C-1F | MMBT9014C-1F ST SOT-23 | MMBT9014C-1F.pdf | |
![]() | DESP2X31-12A | DESP2X31-12A IXYS SMD or Through Hole | DESP2X31-12A.pdf | |
![]() | L61C222 | L61C222 NULL NULL | L61C222.pdf |