창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IX0916 (SN74ALS1004N) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IX0916 (SN74ALS1004N) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IX0916 (SN74ALS1004N) | |
관련 링크 | IX0916 (SN74, IX0916 (SN74ALS1004N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 157.5701.6131 | FUSE STRIP 130A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5701.6131.pdf | |
![]() | RC1608J515CS | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J515CS.pdf | |
![]() | RG1005V-7870-W-T5 | RES SMD 787 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-7870-W-T5.pdf | |
![]() | VCH001 | VCH001 COILCRAFT SMD or Through Hole | VCH001.pdf | |
![]() | PSD512B1-B-12 | PSD512B1-B-12 N/A QFP-80L | PSD512B1-B-12.pdf | |
![]() | CL31C151JGFNNN | CL31C151JGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C151JGFNNN.pdf | |
![]() | 10231F* | 10231F* S/PHI CDIP16 | 10231F*.pdf | |
![]() | 25MXR3900M20X25 | 25MXR3900M20X25 RUBYCON DIP | 25MXR3900M20X25.pdf | |
![]() | A15412G | A15412G AIPROS QFP | A15412G.pdf | |
![]() | ADA-30A | ADA-30A Conquer SMD or Through Hole | ADA-30A.pdf | |
![]() | MAX8559EBAJJ+ | MAX8559EBAJJ+ ORIGINAL UCSP | MAX8559EBAJJ+.pdf | |
![]() | 22-11-1061 | 22-11-1061 MOLEX SMD or Through Hole | 22-11-1061.pdf |