창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ITLM2576S-ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ITLM2576S-ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ITLM2576S-ADJ | |
관련 링크 | ITLM257, ITLM2576S-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISP1122 | ISP1122 ORIGINAL DIP | ISP1122.pdf | |
![]() | PCF8577T | PCF8577T ORIGINAL SOP7.2mm | PCF8577T.pdf | |
![]() | V719 | V719 ST SOT163 | V719.pdf | |
![]() | 22V10-25LP | 22V10-25LP LAT SOP DIP | 22V10-25LP.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H470K | CKCL22CH1H470K TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H470K.pdf | |
![]() | AD2211G(AD830AR) | AD2211G(AD830AR) AD SOP | AD2211G(AD830AR).pdf | |
![]() | LV373AG4 | LV373AG4 TI TSSOP | LV373AG4.pdf | |
![]() | TC1273-10ENBT | TC1273-10ENBT MICROCHIP SOT23 | TC1273-10ENBT.pdf | |
![]() | PICMCP607-I/P/SN | PICMCP607-I/P/SN MICROCHIP DIPSMD | PICMCP607-I/P/SN.pdf | |
![]() | 90170-0014 | 90170-0014 MOLEX SMD or Through Hole | 90170-0014.pdf |