창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ITA18B3RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ITA18B3RL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ITA18B3RL | |
| 관련 링크 | ITA18, ITA18B3RL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0324002.HXP | FUSE CERM 2A 250VAC 125VDC 3AB | 0324002.HXP.pdf | |
![]() | M25P080-VMW6TG | M25P080-VMW6TG ST SOP | M25P080-VMW6TG.pdf | |
![]() | BCY34 | BCY34 ORIGINAL TO3 | BCY34.pdf | |
![]() | PSB2168HV4.1D | PSB2168HV4.1D INFINEON SMD or Through Hole | PSB2168HV4.1D.pdf | |
![]() | BTPZ5002LA | BTPZ5002LA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTPZ5002LA.pdf | |
![]() | DAC7624UG4 | DAC7624UG4 TI SMD or Through Hole | DAC7624UG4.pdf | |
![]() | RPAF-012-S | RPAF-012-S SHINMEI DIP-SOP | RPAF-012-S.pdf | |
![]() | AM29F200T-70EC | AM29F200T-70EC AMD TSOP48 | AM29F200T-70EC.pdf | |
![]() | SA5801H | SA5801H PHILIPS QFP | SA5801H.pdf | |
![]() | MAX9940AXK+ | MAX9940AXK+ MAX SC70-5 | MAX9940AXK+.pdf | |
![]() | 36504-0051 | 36504-0051 MOLEX SMD or Through Hole | 36504-0051.pdf | |
![]() | MD130A1600V | MD130A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MD130A1600V.pdf |