창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IT8782 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IT8782 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IT8782 | |
관련 링크 | IT8, IT8782 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GT-RLSA80SS | GDT 80V 15% 1.5KA | GT-RLSA80SS.pdf | ||
MT25CB16T1-BP | 25A, 1600V THYRISTOR MODULE, T1 | MT25CB16T1-BP.pdf | ||
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RNMF14FTD5K23 | RES 5.23K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD5K23.pdf | ||
BCY12 | BCY12 ORIGINAL CAN | BCY12.pdf | ||
MAX1113EEE | MAX1113EEE MAXIM MSOP16 | MAX1113EEE.pdf | ||
MGDT-20-J-CF | MGDT-20-J-CF GAIA SMD or Through Hole | MGDT-20-J-CF.pdf | ||
TN80C188EB25 | TN80C188EB25 INTEL PLCC-84 | TN80C188EB25.pdf | ||
TLE2062BCP | TLE2062BCP TI DIP-8 | TLE2062BCP.pdf | ||
TCC766 | TCC766 TELECHIPS BGA | TCC766.pdf | ||
TM1252R07 | TM1252R07 TMT SMD or Through Hole | TM1252R07.pdf | ||
M80-8871801 | M80-8871801 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8871801.pdf |