창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IT8500EBX-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IT8500EBX-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IT8500EBX-L | |
관련 링크 | IT8500, IT8500EBX-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC241818203 | 0.082µF Film Capacitor 25V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC241818203.pdf | ||
RMCF2512FT88K7 | RES SMD 88.7K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT88K7.pdf | ||
IMB236515C | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) | IMB236515C.pdf | ||
LR38633 | LR38633 SHARP BGA | LR38633.pdf | ||
CDBA220-G | CDBA220-G Comchip SMA | CDBA220-G.pdf | ||
T82P11D112-12 | T82P11D112-12 P&B SMD or Through Hole | T82P11D112-12.pdf | ||
KS88P0604 | KS88P0604 SAMSUNG DIP | KS88P0604.pdf | ||
HYB511000A-10 | HYB511000A-10 SIEMENS DIP | HYB511000A-10.pdf | ||
CS2105GO | CS2105GO ORIGINAL SOP | CS2105GO.pdf | ||
ADM3310EACPZ-REEL | ADM3310EACPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADM3310EACPZ-REEL.pdf | ||
88W8618-D0-BBS1C000 | 88W8618-D0-BBS1C000 Marvell SMD or Through Hole | 88W8618-D0-BBS1C000.pdf | ||
MCR03ZZHJ471 | MCR03ZZHJ471 ROHM CHIPRES10 | MCR03ZZHJ471.pdf |