창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IT-1186AP2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IT-1186AP2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IT-1186AP2 | |
관련 링크 | IT-118, IT-1186AP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F911A476MBAAJ6 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F911A476MBAAJ6.pdf | |
![]() | RC1206FR-07562RL | RES SMD 562 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07562RL.pdf | |
![]() | RT0805DRE079R53L | RES SMD 9.53 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE079R53L.pdf | |
![]() | B2B-XH-AM(LF)(SN) | B2B-XH-AM(LF)(SN) JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | B2B-XH-AM(LF)(SN).pdf | |
![]() | SF029 413 | SF029 413 NEC SOP | SF029 413.pdf | |
![]() | H2M15RA29A | H2M15RA29A Tyco con | H2M15RA29A.pdf | |
![]() | GBJ2006-BF | GBJ2006-BF PANJIT SMD or Through Hole | GBJ2006-BF.pdf | |
![]() | PIC8F2580-I/SP | PIC8F2580-I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC8F2580-I/SP.pdf | |
![]() | K4M64163PK-BGDS | K4M64163PK-BGDS SAMSUNG 54FBGA | K4M64163PK-BGDS.pdf | |
![]() | EP1K50FI256-5 | EP1K50FI256-5 ALTERA BGA | EP1K50FI256-5.pdf | |
![]() | NL453232T-1R5K-S | NL453232T-1R5K-S CHILISIN SMD or Through Hole | NL453232T-1R5K-S.pdf | |
![]() | AD588SD/883B | AD588SD/883B AD DIP16 | AD588SD/883B.pdf |