창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISV136 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISV136 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISV136 | |
| 관련 링크 | ISV, ISV136 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC681KAT1A | 680pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC681KAT1A.pdf | |
![]() | C315C471J2G5CA | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C471J2G5CA.pdf | |
![]() | 3266W-500R | 3266W-500R ORIGINAL SMD or Through Hole | 3266W-500R.pdf | |
![]() | MC3370P | MC3370P MOTOROLA DIP | MC3370P.pdf | |
![]() | 89925-8003 | 89925-8003 M SMD or Through Hole | 89925-8003.pdf | |
![]() | LQ11DS03 | LQ11DS03 SHARP SMD or Through Hole | LQ11DS03.pdf | |
![]() | 218S6ECLA12FG (SB600) | 218S6ECLA12FG (SB600) ATi BGA | 218S6ECLA12FG (SB600).pdf | |
![]() | 1008HS330TJBC | 1008HS330TJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008HS330TJBC.pdf | |
![]() | UAA2079 | UAA2079 PHICIPS TSSOP-24 | UAA2079.pdf | |
![]() | AP9510GM | AP9510GM APEC/ SMD or Through Hole | AP9510GM.pdf | |
![]() | JM54ACT138B2A | JM54ACT138B2A NSC SMD or Through Hole | JM54ACT138B2A.pdf | |
![]() | ECQE4333KF | ECQE4333KF PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE4333KF.pdf |