창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IST582 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IST582 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IST582 | |
| 관련 링크 | IST, IST582 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXFQ30N60X | MOSFET N-CH 600V 30A TO3P | IXFQ30N60X.pdf | |
![]() | HT12-12D | HT12-12D HOLTEK SOP20 | HT12-12D.pdf | |
![]() | PQ07V2012ZP | PQ07V2012ZP ORIGINAL SMD or Through Hole | PQ07V2012ZP.pdf | |
![]() | 3DD9F | 3DD9F CHINA SMD or Through Hole | 3DD9F.pdf | |
![]() | LP5900SD33 | LP5900SD33 nsc SMD or Through Hole | LP5900SD33.pdf | |
![]() | SIS968-BO | SIS968-BO SIS BGA | SIS968-BO.pdf | |
![]() | THGVS4G7D8EBAIO | THGVS4G7D8EBAIO TOSHIBA BGA | THGVS4G7D8EBAIO.pdf | |
![]() | CM360-000 | CM360-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM360-000.pdf | |
![]() | SN1P | SN1P EIC SMA | SN1P.pdf | |
![]() | 0.25W5.1K | 0.25W5.1K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.25W5.1K.pdf | |
![]() | TNR12V112K | TNR12V112K NIPPON DIP-2 | TNR12V112K.pdf | |
![]() | DGML | DGML NO SMD or Through Hole | DGML.pdf |