창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISSI737-66-3GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISSI737-66-3GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISSI737-66-3GR | |
관련 링크 | ISSI737-, ISSI737-66-3GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C229C2GACTU | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C229C2GACTU.pdf | |
![]() | SMBJ60A-13-F | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMB | SMBJ60A-13-F.pdf | |
![]() | RG2012V-4870-W-T5 | RES SMD 487 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-4870-W-T5.pdf | |
![]() | HK4101F | HK4101F HUIKE DIP-SOP | HK4101F.pdf | |
![]() | LM63CIMAX/NOPB | LM63CIMAX/NOPB NS SOP-8 | LM63CIMAX/NOPB.pdf | |
![]() | PIC16LF648A-I/SS | PIC16LF648A-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF648A-I/SS.pdf | |
![]() | 1SS250TE85LF | 1SS250TE85LF Toshiba SMD or Through Hole | 1SS250TE85LF.pdf | |
![]() | TLV2774CP | TLV2774CP TI DIP | TLV2774CP.pdf | |
![]() | 59910A | 59910A ORIGINAL QFN | 59910A.pdf | |
![]() | R5F2L368CNFA#U0 | R5F2L368CNFA#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F2L368CNFA#U0.pdf |