창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISSI408A26LI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISSI408A26LI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISSI408A26LI | |
| 관련 링크 | ISSI408, ISSI408A26LI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-12.288MHZ-10-1-U-T | 12.288MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-12.288MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | MCBC1250CL | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCBC1250CL.pdf | |
![]() | 432602263 | 432602263 C&K SMD or Through Hole | 432602263.pdf | |
![]() | MA152K-TX | MA152K-TX Panasonic SMD or Through Hole | MA152K-TX.pdf | |
![]() | KBE00500AM-D437 | KBE00500AM-D437 SAMSUNG BGA | KBE00500AM-D437.pdf | |
![]() | 894000510 | 894000510 MOLEX SMD or Through Hole | 894000510.pdf | |
![]() | RFT31003-32BCCP-TR | RFT31003-32BCCP-TR QUALCOMM BGA | RFT31003-32BCCP-TR.pdf | |
![]() | HV20822FG | HV20822FG Supertex SMD or Through Hole | HV20822FG.pdf | |
![]() | TSI310A-133CA | TSI310A-133CA TUNDRA BGA | TSI310A-133CA.pdf | |
![]() | M888801P617 | M888801P617 ORIGINAL SMD or Through Hole | M888801P617.pdf | |
![]() | LTC3261EMSE | LTC3261EMSE LT MSOP12 | LTC3261EMSE.pdf | |
![]() | MDQ75A1600V | MDQ75A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDQ75A1600V.pdf |