창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISP1301BSFA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISP1301BSFA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISP1301BSFA | |
관련 링크 | ISP130, ISP1301BSFA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGU1C183MELA | 18000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1C183MELA.pdf | ||
![]() | C1608Y5V1A225Z | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608Y5V1A225Z.pdf | |
![]() | AD90635 | AD90635 ADI Call | AD90635.pdf | |
![]() | LC4064ZC-70MN56C | LC4064ZC-70MN56C LATTICE BGA | LC4064ZC-70MN56C.pdf | |
![]() | 50V68UF | 50V68UF nippon SMD or Through Hole | 50V68UF.pdf | |
![]() | Q9855#57 | Q9855#57 HP SMD or Through Hole | Q9855#57.pdf | |
![]() | L66W966 | L66W966 N/A TSSOP8 | L66W966.pdf | |
![]() | UPD17241MC-237-5A4-E1 | UPD17241MC-237-5A4-E1 NEC TSSOP-28 | UPD17241MC-237-5A4-E1.pdf | |
![]() | TMS1616GB4E-7 | TMS1616GB4E-7 MTEC TSOP | TMS1616GB4E-7.pdf | |
![]() | b57621c5103k62 | b57621c5103k62 tdk-epc SMD or Through Hole | b57621c5103k62.pdf | |
![]() | SN65LVEL11DRG4 | SN65LVEL11DRG4 TI SOP8 | SN65LVEL11DRG4.pdf |