창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISP1161ABM/434B056 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISP1161ABM/434B056 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISP1161ABM/434B056 | |
| 관련 링크 | ISP1161ABM, ISP1161ABM/434B056 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-23-33E-26.000000G | 26MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BC-23-33E-26.000000G.pdf | |
![]() | PE-0402CD5N1JTT | 5.1nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 83 mOhm Max Nonstandard | PE-0402CD5N1JTT.pdf | |
![]() | NLAS4051DTR2 | NLAS4051DTR2 ON TSSOP-16 | NLAS4051DTR2.pdf | |
![]() | K9LBG08U1M-IIB0 | K9LBG08U1M-IIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9LBG08U1M-IIB0.pdf | |
![]() | ASP6196101M | ASP6196101M SAMTEC SOP | ASP6196101M.pdf | |
![]() | Si3016-F-FS | Si3016-F-FS Silicon SOP | Si3016-F-FS.pdf | |
![]() | GMR40H100CTBF3 | GMR40H100CTBF3 GAMMA TO-220 | GMR40H100CTBF3.pdf | |
![]() | 2SK260 | 2SK260 ST TO-3 | 2SK260.pdf | |
![]() | PVS58N-011AGROBN-0012 | PVS58N-011AGROBN-0012 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVS58N-011AGROBN-0012.pdf | |
![]() | EPM605SC/SPCW/DMBKT | EPM605SC/SPCW/DMBKT EPM SOP DIP | EPM605SC/SPCW/DMBKT.pdf | |
![]() | MAX1922ETB+T | MAX1922ETB+T MAXIM QFN | MAX1922ETB+T.pdf | |
![]() | RT9198-19PV | RT9198-19PV RICHTEK SOT-23 | RT9198-19PV.pdf |