창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7830FDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7830(F)DW Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Isolation Glossary | |
| 설계 리소스 | Digital Isolator Design Guide | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7830FDWR Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5700Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 70kV/µs | |
| 데이터 속도 | 100Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 16ns, 16ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.1ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1.7ns, 1.9ns | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7830FDW | |
| 관련 링크 | ISO783, ISO7830FDW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216F54R9CS | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F54R9CS.pdf | |
![]() | 14FKZ-SM1-1-TB(LF)(SN) | 14FKZ-SM1-1-TB(LF)(SN) JST Connector | 14FKZ-SM1-1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | LTC6912CGN-1#PBF | LTC6912CGN-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC6912CGN-1#PBF.pdf | |
![]() | ERJ3EKF5600V | ERJ3EKF5600V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3EKF5600V.pdf | |
![]() | 00821AE1 | 00821AE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00821AE1.pdf | |
![]() | IR3083 | IR3083 IOR QFN-32 | IR3083.pdf | |
![]() | W83782G,B,1E | W83782G,B,1E NUVOTON REEL | W83782G,B,1E.pdf | |
![]() | EP9458-50 | EP9458-50 PCA DIP8 | EP9458-50.pdf | |
![]() | 630V103 | 630V103 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V103.pdf | |
![]() | MAX5461EXT+ | MAX5461EXT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX5461EXT+.pdf | |
![]() | PM7368-BI | PM7368-BI PMC BGA | PM7368-BI.pdf |