창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7341CDWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7340-42(F)C Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7341CDWR Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 58ns, 58ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.1ns, 1.7ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7341CDWR | |
| 관련 링크 | ISO734, ISO7341CDWR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRE0712RL | RES SMD 12 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0712RL.pdf | |
![]() | UPD63AGS-445-T1 | UPD63AGS-445-T1 NEC SOP28P | UPD63AGS-445-T1.pdf | |
![]() | ERB32Q5C1H681JDX1 | ERB32Q5C1H681JDX1 MURATA SMD or Through Hole | ERB32Q5C1H681JDX1.pdf | |
![]() | SC1116ISK.TRT | SC1116ISK.TRT SEMTECH SMD or Through Hole | SC1116ISK.TRT.pdf | |
![]() | 10UF16V-B | 10UF16V-B VISHAY SMD or Through Hole | 10UF16V-B.pdf | |
![]() | 35861E | 35861E HP SMD or Through Hole | 35861E.pdf | |
![]() | 52746-1484 | 52746-1484 MOLEX SMD or Through Hole | 52746-1484.pdf | |
![]() | AG01AV2 | AG01AV2 SANKEN SMD or Through Hole | AG01AV2.pdf | |
![]() | S80825CN | S80825CN SEIKO TO-92 | S80825CN.pdf | |
![]() | XRT83SH38IBCDD/ | XRT83SH38IBCDD/ EXAR SMD or Through Hole | XRT83SH38IBCDD/.pdf | |
![]() | KA278R09YDTU | KA278R09YDTU FAIRCHILD TO-220F-4L | KA278R09YDTU.pdf | |
![]() | TPS73215DBVRG4.. | TPS73215DBVRG4.. SOT-- TI | TPS73215DBVRG4...pdf |