창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO7231MDWRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISO7230-31C/M | |
제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | ISO7231MDWRG4 Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 23ns, 23ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISO7231MDWRG4 | |
관련 링크 | ISO7231, ISO7231MDWRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | MCR03EZPJ270 | RES SMD 27 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ270.pdf | |
![]() | CRGV2010F511K | RES SMD 511K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F511K.pdf | |
![]() | YC324-FK-0751K1L | RES ARRAY 4 RES 51.1K OHM 2012 | YC324-FK-0751K1L.pdf | |
![]() | GM1043F | GM1043F GSSP QFP-44 | GM1043F.pdf | |
![]() | 50PX330M10X16 | 50PX330M10X16 RUBYCON DIP | 50PX330M10X16.pdf | |
![]() | Q33597.1 | Q33597.1 VIDIA BGA | Q33597.1.pdf | |
![]() | LT1553CG#PBF | LT1553CG#PBF LINEAR SSOP | LT1553CG#PBF.pdf | |
![]() | LT3060MPTS8-1.5#TRMPBF | LT3060MPTS8-1.5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3060MPTS8-1.5#TRMPBF.pdf | |
![]() | AD5113BCPZ5-500R7 | AD5113BCPZ5-500R7 ADI SMD or Through Hole | AD5113BCPZ5-500R7.pdf | |
![]() | 41-019-001 | 41-019-001 Delevan SMD or Through Hole | 41-019-001.pdf | |
![]() | CC3K-150 | CC3K-150 SRPASSIVES SMD or Through Hole | CC3K-150.pdf | |
![]() | PZTTE2512B | PZTTE2512B ROHM DO-214AC | PZTTE2512B.pdf |