창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7221CDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7221CDRG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 42ns, 42ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7221CDRG4 | |
| 관련 링크 | ISO7221, ISO7221CDRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | F3SJ-A0570P30 | F3SJ-A0570P30 | F3SJ-A0570P30.pdf | |
![]() | 51810-4 | 51810-4 EVERYWAY TQFP | 51810-4.pdf | |
![]() | L8A0322 | L8A0322 SAMSUNG SMD or Through Hole | L8A0322.pdf | |
![]() | S29JL064H70BFI000 | S29JL064H70BFI000 SPANSION BGA | S29JL064H70BFI000.pdf | |
![]() | SN55451BP | SN55451BP TI DIP-8 | SN55451BP.pdf | |
![]() | LEG3392-PF | LEG3392-PF LIGITEK ROHS | LEG3392-PF.pdf | |
![]() | ESMQ181VSN332MA50S | ESMQ181VSN332MA50S (NCC) SMD or Through Hole | ESMQ181VSN332MA50S.pdf | |
![]() | 132170 | 132170 Amphenol SMD or Through Hole | 132170.pdf | |
![]() | MT-1-142 | MT-1-142 JT SMD or Through Hole | MT-1-142.pdf | |
![]() | KIA7404AP | KIA7404AP KEC SMD or Through Hole | KIA7404AP.pdf | |
![]() | MAX3086CPD | MAX3086CPD MAX DIP14 | MAX3086CPD.pdf | |
![]() | ZCAT6819-5230DT(-BK) | ZCAT6819-5230DT(-BK) TDK SMD or Through Hole | ZCAT6819-5230DT(-BK).pdf |