창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO3086DWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO3080/82/86/88 | |
| PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | RS422, RS485 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 20Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO3086DWG4 | |
| 관련 링크 | ISO308, ISO3086DWG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110MLBAP | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110MLBAP.pdf | |
![]() | 420KXF100M30X20 | 420KXF100M30X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 420KXF100M30X20.pdf | |
![]() | LC87F7BC8AF | LC87F7BC8AF SANYO QFP | LC87F7BC8AF.pdf | |
![]() | TC74VHC02FE | TC74VHC02FE TOSHIBA SMD5.2 | TC74VHC02FE.pdf | |
![]() | 475X9010-PB | 475X9010-PB AVX SMD or Through Hole | 475X9010-PB.pdf | |
![]() | FLRY-B1.50-BK | FLRY-B1.50-BK BQCABLE SMD or Through Hole | FLRY-B1.50-BK.pdf | |
![]() | LT1086CT-3.3#TRPBF | LT1086CT-3.3#TRPBF LT TO-220 | LT1086CT-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | ESME800LGC473MDC0N | ESME800LGC473MDC0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME800LGC473MDC0N.pdf | |
![]() | SI4133WBM(R) | SI4133WBM(R) SI SMD or Through Hole | SI4133WBM(R).pdf | |
![]() | SG-636P-4.9152MHZ | SG-636P-4.9152MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-636P-4.9152MHZ.pdf | |
![]() | ELL-1030-320 | ELL-1030-320 SGS SMD or Through Hole | ELL-1030-320.pdf |