창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO-A1-P2-O2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISO-A1-P2-O2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISO-A1-P2-O2 | |
관련 링크 | ISO-A1-, ISO-A1-P2-O2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86E337M6R3ESAL | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337M6R3ESAL.pdf | |
![]() | 445I25E12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25E12M00000.pdf | |
![]() | 416F384X3ALT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ALT.pdf | |
![]() | MSD30-18 | MOD BRIDGE 3PH 1800V 30A M1 | MSD30-18.pdf | |
![]() | CD30D22HF-150MC | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 830mA 388 mOhm Max Nonstandard | CD30D22HF-150MC.pdf | |
![]() | 7E03TB-3R3-RB | 7E03TB-3R3-RB ORIGINAL SMD or Through Hole | 7E03TB-3R3-RB.pdf | |
![]() | IS66WVE4M16ALL | IS66WVE4M16ALL ORIGINAL TSOP148 | IS66WVE4M16ALL.pdf | |
![]() | C317 | C317 TOS DIP4 | C317.pdf | |
![]() | G6HK-2-DC12V | G6HK-2-DC12V OMRON DIP-SOP | G6HK-2-DC12V.pdf | |
![]() | 6820.17.AC | 6820.17.AC HUBESUHVER N | 6820.17.AC.pdf | |
![]() | T20-250XIFP | T20-250XIFP EPCOS SMD or Through Hole | T20-250XIFP.pdf | |
![]() | U36D50LG183M35X67HP | U36D50LG183M35X67HP NIPPON-UNITED DIP | U36D50LG183M35X67HP.pdf |